解析SMT貼片焊接不良現(xiàn)象
在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中時(shí)有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象，常見(jiàn)的不良現(xiàn)象主要有有錫珠/錫球、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生，必須要有清晰的思路對(duì)不良問(wèn)題進(jìn)行逐步分析，才能解決根本問(wèn)題。接下來(lái)就由安徽英特麗為大家分析SMT貼片常見(jiàn)不良現(xiàn)象分析匯總，希望給您帶來(lái)一定的幫助！
一、焊接產(chǎn)生錫珠/錫球主要原因
1、回流焊升溫過(guò)快；
2、錫膏冷藏在印刷前未充分解凍；
3、錫膏印刷后未及時(shí)貼片焊接，導(dǎo)致溶劑揮發(fā)；
4、貼片時(shí)壓力過(guò)大，導(dǎo)致錫膏外溢；
5、pcb板保存不當(dāng)，濕度過(guò)高；
6、錫膏顆粒不合適；
7、鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)不合理。
二、焊接產(chǎn)生短路主要原因
1、回流峰值溫度過(guò)高或者回流時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；
2、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)致錫膏印刷后脫模效果差；
3、錫膏太稀，錫膏內(nèi)金屬含量低，導(dǎo)致錫膏容易坍塌從而短路；
4、印刷壓力不合理，導(dǎo)致錫膏外形坍塌；
5、錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太?。?/span>
三、焊接產(chǎn)生偏移主要原因
1、pcba焊盤(pán)設(shè)計(jì)與元器件引腳不匹配；
2、錫膏活性不夠；
3、貼片精度不夠；
四、焊接產(chǎn)生立碑主要原因
1、貼片偏移，導(dǎo)致兩側(cè)受力不均勻；
2、焊盤(pán)部分氧化，上錫效果差，導(dǎo)致兩端受力不勻；
3、錫膏印刷后放置時(shí)間長(zhǎng)，助焊劑揮發(fā)活性下降；
4、Pcb表面元件地方溫度不均勻，融化后受力不均勻；
五、焊接產(chǎn)生空焊主要原因
1、pcb焊盤(pán)周?chē)芯€路過(guò)孔，回流時(shí)液態(tài)錫流入孔中；
2、加熱不均勻，使元件腳過(guò)熱，錫膏無(wú)法被引入焊盤(pán)；
3、元器件引腳變形或氧化，導(dǎo)致回流焊接時(shí)上錫不良；
4、元器件共性不好，導(dǎo)致與焊盤(pán)無(wú)法完全接觸；
安徽英特麗電子科技有限公司 www.hdshan.com.cn， 公司主營(yíng)EMS智能制造（pcba代工代料、smt貼片加工），安徽貼片加工廠
