一、什么是波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。
二、波峰焊工藝流程
1、涂布助焊劑：pcb板傳輸進(jìn)波峰焊機(jī)，途徑檢測(cè)器，噴頭沿著治具的起始位置勻速噴涂，使PCB板的焊盤，電路過(guò)孔及元器件引腳表面都涂布上一層助焊劑；
2、PCB板預(yù)熱：電路板繼續(xù)傳送，紅外線熱管或熱板進(jìn)行加熱，pcb板加熱到潤(rùn)濕溫度激活助焊劑，同時(shí)在預(yù)熱階段濕度控制在70~110℃之間；
3、波峰焊接：
1）第一波峰是隨著焊機(jī)內(nèi)溫度不斷升高，焊膏逐漸被加熱成為液態(tài)狀，機(jī)器內(nèi)部特殊裝置使液態(tài)錫形成波浪狀，其邊緣板在其上方經(jīng)過(guò)，元器件需要焊接的地方與液態(tài)錫接觸；
2）第二波峰是一個(gè)平滑的波，焊錫流動(dòng)速度慢，能有效去除端子上的過(guò)量焊錫，使所有的焊接面潤(rùn)濕良好，并能對(duì)第一波峰所造成的拉尖和橋接進(jìn)行充分的修正。
4、線路板風(fēng)冷：隨著波峰焊機(jī)內(nèi)部溫度達(dá)到峰值，經(jīng)過(guò)制冷系統(tǒng)使PCB溫度急劇下降冷卻；
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