如何解決PCBA加工時(shí)焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象
在SMT貼片加工時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象，這些現(xiàn)象會(huì)影響焊接工藝品質(zhì)，最直觀的表現(xiàn)就是產(chǎn)品品質(zhì)下降，所以要對這類現(xiàn)象分析，并加以解決。下面就由貼片加工廠_安徽英特麗小編為大家分析一下焊接時(shí)出現(xiàn)焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象吧，一起看下去吧。
一、PCBA焊點(diǎn)拉尖的含義
焊點(diǎn)拉尖是指PCB板在進(jìn)行焊接加工后，焊盤上的焊點(diǎn)上有明顯的尖銳突出，這種現(xiàn)象被叫做焊點(diǎn)拉尖。
二、PCBA焊點(diǎn)拉尖的原因
1、手工焊接時(shí)：烙鐵頭的溫度過低，導(dǎo)致錫絲受熱不足，表現(xiàn)為可以融化但是不能夠濕潤焊點(diǎn)；
在焊料融化后未完全固化后過早地移開烙鐵頭，也會(huì)造成拉尖；
2、印刷后的PCB板暴露在空氣中的時(shí)間過長，導(dǎo)致焊盤表面形成空氣氧化物后面進(jìn)行焊接時(shí)焊料無法完全潤濕；
3、焊接時(shí)間過長，助焊劑過度蒸發(fā)，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)拉尖。
三、PCBA焊點(diǎn)拉尖的解決措施
1、控制烙鐵溫度，使錫絲均勻受熱；
2、調(diào)整烙鐵的預(yù)熱時(shí)間；
3、印刷后的PCB板及時(shí)進(jìn)行焊接加工；
4、合理控制焊接溫度，保證焊接質(zhì)量。
四、PCBA焊點(diǎn)拉尖的影響
1、焊點(diǎn)拉尖最直接的影響是PCB產(chǎn)品的外觀，產(chǎn)品的焊點(diǎn)加工不美觀，會(huì)影響客戶的后期合作；
2、當(dāng)焊點(diǎn)拉尖的長度過長會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)之間的絕緣距離變小，后期容易造成連橋等不良現(xiàn)象。
安徽英特麗電子科技有限公司，專注電子產(chǎn)品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務(wù)。目前公司占地面積3.2萬平米，30條高端SMT生產(chǎn)線，8條AI自動(dòng)插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證，標(biāo)準(zhǔn)的無塵、防靜電生產(chǎn)車間。有加工需要，歡迎聯(lián)系我們
