淺談SMT貼片加工的焊接拆卸注意事項(xiàng)
在SMT貼片加工過(guò)程中，焊接完成的PCB板時(shí)常會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)不良的現(xiàn)象，對(duì)于不良品及時(shí)進(jìn)行標(biāo)記，并加以修復(fù)。下面就由貼片加工廠_安徽英特麗小編為大家整理一下,SMT貼片加工中焊點(diǎn)拆卸的技巧有哪些吧。
SMT貼片加工用焊接拆開(kāi)技巧如下:
1、引腳較少的貼裝元件
如電阻、電容、二極管、三極管等。先在PCB上鍍錫其間一個(gè)焊盤，然后用鑷子將元器件固定在安裝位置，靠在電路板上，用烙鐵將引腳焊接在鍍錫焊盤上。鑷子可以松開(kāi)，剩余的腳可以用錫絲替代焊接。如果很容易拆開(kāi)這種部件，只需用烙鐵一起加熱部件的兩端，錫熔化后再悄悄提起部件即可。
2、引腳較多且距離較寬的貼片元件
采用相似的方法，先在焊盤上鍍錫，然后用鑷子夾住元器件焊接一個(gè)引腳，剩余的引腳用錫絲焊接。一般來(lái)說(shuō)，最好運(yùn)用熱風(fēng)槍來(lái)拆開(kāi)這些部件。用熱風(fēng)槍吹熔焊料，在焊料熔化的一起用鑷子等夾具取出元器件。
3、高密度引腳的貼片元件
焊接過(guò)程相似，即先焊接一個(gè)引腳，再用錫絲焊接其他引腳。引腳數(shù)量多且密布，引腳與焊盤的對(duì)齊是關(guān)鍵。一般角上的焊盤都是鍍小錫的。用鑷子或手將組件與焊盤對(duì)齊，帶引腳的邊緣對(duì)齊。悄悄按壓PCB上的元器件，用烙鐵將焊盤對(duì)應(yīng)的引腳焊接。
最終主張引腳密度高的元器件主要用熱風(fēng)槍拆開(kāi)，用鑷子夾住元器件，用熱風(fēng)槍來(lái)回吹一切引腳，待元器件熔化后再提起。如果需求拆下的部件，吹氣時(shí)盡量不要對(duì)著部件中心，時(shí)間要盡量短。拆下部件后，用烙鐵清潔焊盤。
安徽英特麗電子科技有限公司，專注電子產(chǎn)品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測(cè)試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務(wù)。目前公司占地面積3.2萬(wàn)平米，30條高端SMT生產(chǎn)線，8條AI自動(dòng)插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，公司通過(guò)了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證，標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)塵、防靜電生產(chǎn)車間。有加工需要，歡迎聯(lián)系我們
