如何防止醫(yī)療電子SMT貼片加工中BGA開(kāi)裂
對(duì)于醫(yī)療電子SMT貼片加工來(lái)說(shuō)，提高BAG焊接品質(zhì)一直是其追求的目標(biāo)，而B(niǎo)GA焊接對(duì)整個(gè)PCBA產(chǎn)品的影響也很大（關(guān)于BGA焊接的詳細(xì)內(nèi)容可以參考：淺談SMT貼片加工中的BGA），下面為大家詳細(xì)的介紹一下如何防止BGA焊接出現(xiàn)開(kāi)裂，改善BGA焊接不良產(chǎn)生。
一般來(lái)說(shuō)可以從三方面：增強(qiáng)PCB板抗變形能力、降低PCB板的變形量以及增強(qiáng)BGA牢固度來(lái)強(qiáng)化BAG焊接質(zhì)量。
1、增強(qiáng)PCB板抗變形能力
通常在回流焊接中，不合理的焊接容易導(dǎo)致PCB板變形，原理是熱脹冷縮，加上電路板上分布著不均勻的IC零件，更容易導(dǎo)致PCB板變形可以通過(guò)：
a、增加PCB板的厚度，不能盲目追求電路板薄度，小型化，過(guò)薄的電路板容易在加熱過(guò)程中出現(xiàn)變形；
b、使用高Tg的PCB板材；
c、在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，在BGA附近增加加強(qiáng)筋；
2、降低PCB板的變形量
上面說(shuō)到，現(xiàn)在市場(chǎng)上的PCBA產(chǎn)品越來(lái)越輕薄，追求小型化精密化，所以PCB板越來(lái)越薄，經(jīng)常會(huì)發(fā)生外力彎曲或者撞擊而導(dǎo)致電路板發(fā)生變形。為降低PCB板的變形量，在做產(chǎn)品外殼時(shí)可以適當(dāng)加固，防止其變形影響到內(nèi)部的電路板。
3、增強(qiáng)BGA牢固度
a、在BGA的底部進(jìn)行灌膠操作；
b、適當(dāng)加大PCB板上BGA焊點(diǎn)的尺寸；
安徽英特麗電子科技有限公司，是一家以SMT貼片為核心的EMS電子制造服務(wù)業(yè)。目前公司占地面積3.2萬(wàn)平米，30條SMT生產(chǎn)線(xiàn)，8條AI自動(dòng)插件線(xiàn)，8條波峰焊線(xiàn)，8條組裝生產(chǎn)線(xiàn)，是安徽省及華東區(qū)域最大的SMT基地之一。安徽省委省政府以及宿州市委市政府大力發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)，宿州毗鄰合肥及華東各主要城市，可覆蓋華東電子信息產(chǎn)業(yè)相對(duì)發(fā)達(dá)的區(qū)域。
英特麗將致力于打造成為EMS智能制造標(biāo)桿企業(yè)，擁有高端SMT自動(dòng)化設(shè)備、制程管控及物料管控的數(shù)字化系統(tǒng)（MES和WMS）、物料的自動(dòng)存儲(chǔ)和運(yùn)輸以及生產(chǎn)環(huán)境的閉環(huán)監(jiān)控等EMS制造手段。從車(chē)間環(huán)境、設(shè)備配置、智慧化建設(shè)、團(tuán)隊(duì)打造等多方面設(shè)計(jì)和實(shí)施，定位EMS行業(yè)高端市場(chǎng)，公司通過(guò)了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證，未來(lái)主要以汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、航天航空、工控及物聯(lián)網(wǎng)等為主要發(fā)展方向，成OEM+ODM知名綜合服務(wù)商。
