淺談回爐焊加熱后PCB焊盤發(fā)生局部氧化現(xiàn)象
在smt貼片加工過程中，回流焊接作為重要環(huán)節(jié)，焊接品質(zhì)直接影響著PCBA產(chǎn)品品質(zhì)，在回流焊加熱完成后PCB焊盤可能會出現(xiàn)氧化、部分氧化，這在焊接過程中屬于可避免現(xiàn)象，下面就由smt貼片加工廠安徽英特麗帶你了解如何預(yù)防回流焊接后焊盤出現(xiàn)的氧化現(xiàn)象。
預(yù)防措施如下：
1、根據(jù)pcb厚度不同做提前80-125度，4-8小時烘烤，去除pcb內(nèi)部水份，避免高溫加熱過程中發(fā)生氧化。
2、優(yōu)化爐溫，預(yù)熱區(qū)加熱時間不要太長，升溫斜率不要太高，避免加熱過程中發(fā)生二次氧化現(xiàn)象。
3、優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔工藝，在條件允許的情況下，開孔1:1.2，加大錫膏在焊盤的覆蓋率，加熱過程中讓融化的錫膏完全潤濕PAD,去除表面氧化物和隔離空氣，避免加熱匯總發(fā)生氧化反應(yīng)。
安徽英特麗電子科技有限公司，是一家以SMT貼片為核心的EMS電子制造服務(wù)業(yè)。目前公司占地面積3.2萬平米，30條SMT生產(chǎn)線，8條AI自動插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，是安徽省及華東區(qū)域最大的SMT基地之一。安徽省委省政府以及宿州市委市政府大力發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)，宿州毗鄰合肥及華東各主要城市，可覆蓋華東電子信息產(chǎn)業(yè)相對發(fā)達的區(qū)域。
英特麗將致力于打造成為EMS智能制造標(biāo)桿企業(yè)，擁有高端SMT自動化設(shè)備、制程管控及物料管控的數(shù)字化系統(tǒng)（MES和WMS）、物料的自動存儲和運輸以及生產(chǎn)環(huán)境的閉環(huán)監(jiān)控等EMS制造手段。從車間環(huán)境、設(shè)備配置、智慧化建設(shè)、團隊打造等多方面設(shè)計和實施，定位EMS行業(yè)高端市場，公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證，未來主要以汽車電子、醫(yī)療電子、航天航空、工控及物聯(lián)網(wǎng)等為主要發(fā)展方向，成OEM+ODM知名綜合服務(wù)商。
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