簡(jiǎn)述醫(yī)療電子PCBA工藝流程
PCBA生產(chǎn)工藝流程是指將原始的電子元器件通過一系列的工藝步驟,完成PCBA組裝的過程。PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指將電子元器件接到印刷電路板上,形成一個(gè)完整的電路板裝配體。下面將簡(jiǎn)述醫(yī)療電子PCBA生產(chǎn)工藝流程。
1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單,制作SMT生產(chǎn)的工藝文件,生成SMT坐標(biāo)文件;
2.盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊,制作齊套單,并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃;
3.進(jìn)行SMT編程,并制作首板進(jìn)行核對(duì),確保無誤;
4.根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng);
5.進(jìn)行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性;
6.通過SMT貼片機(jī),將元器件貼裝到電路板上,必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè);
7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經(jīng)回流焊,錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化,冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接;
8.經(jīng)過必要的IPQC中檢;
9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接;
10.必要的爐后工藝,比如剪腳、后焊、板面清洗等;
11.QA進(jìn)行全面檢測(cè),確保品質(zhì)合格;
12.合格的產(chǎn)品包裝完成交由客戶手中。
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