制造 PCB 印刷電路板所需的流程
PCB基板作為PCBA加工中前期準備的材料,它的質(zhì)量影響著電子產(chǎn)品的質(zhì)量,那你知道PCB基板是如何制作的嘛?下面就由安徽PCBA供應(yīng)商_英特麗小編為大家整理了相關(guān)內(nèi)容,詳情如下!
一、PCB 印刷電路板布線原則
其原則如下:
1、輸入輸出端所運用的導(dǎo)線應(yīng)盡可能規(guī)避相鄰平行之態(tài)。最優(yōu)之選乃添加線間地線,以防出現(xiàn)反饋耦合之狀況。
2、印制板導(dǎo)線的最小寬度,主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強度以及流經(jīng)它們的電流值所決定。當銅箔厚度為 0.05mm、寬度處于 1 至 15mm 之時,通過 2A 的電流,溫度不會高于 3℃,故而導(dǎo)線寬度達 1.5mm 即可滿足需求。對于集成電路,特別是數(shù)字電路而言,通常選取 0.02 至 0.3mm 的導(dǎo)線寬度。誠然,只要條件允許,還是盡量采用寬線為宜,尤其是電源線與地線。導(dǎo)線的最小間距,主要由最壞情形下的線間絕緣電阻和擊穿電壓所決定。對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,只要工藝許可,可使間距小至 5 至 8um。
3、印制導(dǎo)線拐彎之處通常取圓弧形,而直角或夾角于高頻電路中會對電氣性能產(chǎn)生影響。此外,極力避免運用大面積銅箔,否則,長時間受熱時,易出現(xiàn)銅箔膨脹和脫落之現(xiàn)象。必須使用大面積銅箔時,最佳方式為采用柵格狀,如此有利于排出銅箔與基板間粘合劑受熱所產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。
二、PCB 制造流程
(一)前期準備
1、明晰設(shè)計的目標,對選用的器件類型予以甄選,對整體方案予以確認,并形成書面設(shè)計方案。
2、籌備器件的原理圖封裝庫和 PCB 封裝庫。每個元器件皆須具備封裝,倘若基礎(chǔ)庫中未有,則需從網(wǎng)絡(luò)另行尋覓,若仍未尋得現(xiàn)成可用的,便只能自行繪制。可運用一些封裝生成軟件來開展此項工作。需要留意的是,務(wù)必將封裝放置于指定的目錄之下。
(二)PCB 設(shè)計
此部分乃電路板設(shè)計的主體所在,然而倘若前面的方案存在問題,將會給后續(xù)帶來諸多阻礙,故而一個優(yōu)良的方案可謂成功了一半。接下來便是依序按部就班地進行設(shè)計。
1、原理圖設(shè)計
原理圖設(shè)計的工作量并非巨大,但其重要性不容置疑,一個準確無誤的原理圖方為整個電路板功能的保障。
2、創(chuàng)建原理圖網(wǎng)表
原理圖繪制完畢之后,便要生成網(wǎng)表,以供之后導(dǎo)入 PCB 繪制軟件使用。若采用 cadence,生成的網(wǎng)表文件涵蓋 3 個文件:pstxnet.dat/ pstxprt.dat/ pstchip.dat。
3、創(chuàng)建機械設(shè)計圖
設(shè)定 PCB 外框及高度限制等相關(guān)信息,生成新的機械圖文件并保存至指定目錄。
4、讀取原理圖網(wǎng)表
將原理圖網(wǎng)表讀到allegro等PCB軟件中。
5、設(shè)置 PCB 板的基本信息
在開始布局布線之前,務(wù)必要預(yù)先設(shè)定好 PCB 板的板層、柵格間距、顏色以及設(shè)計約束等相關(guān)要素。
6、PCB 布局
除極為簡單的原理圖之外,建議依據(jù)原理圖的功能分布狀況進行合理的手動布局安排。
7、PCB 布線
手動布線所需時間較長,然而卻更為精細,契合實際需求;自動布線速度較快,但會運用較多的過控。通常而言,建議采用手動布線或者將兩種方法予以結(jié)合運用。
8、放置測試點
于適宜的位置放置若干電壓測試點,以便在電路板制成之后能夠進行快速測試并予以確認。
9、頂層和底層的鋪銅
此步驟并非是必需的,然而幾乎所有成熟的設(shè)計都會予以施行。如此一來,不但能夠加固電路板,防止其翹曲,而且還能夠增強 PCB 板的屏蔽性能,提升 PCB 板的抗干擾能力。
10、約束規(guī)則檢查
若在布局布線之前設(shè)定了一些約束規(guī)則,此時則需進入約束表進行核查,確認所有走線設(shè)計等是否均符合規(guī)則。
(三) 后期處理
1、調(diào)整板圖文字
添加并調(diào)整絲印,同時在板子上添加一些必要的提示信息以及公司 logo 等內(nèi)容。
2、輸出光繪文件
生成準確無誤的光繪文件,便能夠憑借該文件發(fā)送至制版廠商進行加工。
3、文檔歸檔
常用的報表包括:元器件清單、電路板接口接線表、打印出的電路原理圖和 PCB 板圖。
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