PCBA雙面板焊接需要關注哪些問題呢？
相較于單面板，雙面線路板的布線密度增大，孔徑更為狹小。層與層之間相互連接所仰仗的金屬化孔，直接關乎印制線路板的可靠性。伴隨孔徑的縮減，某些雜物，諸如磨刷碎屑、火山灰等等，倘若殘留在小孔內(nèi)部，便會致使化學沉銅、電鍍銅無法發(fā)揮效用。
為確保雙面電路具備可靠的導電成效，應當率先運用導線類焊接好板上的連接孔，并剪去連接線尖凸出的部分，以防刺傷操作者的手部，此乃板的連線準備事宜。那么，雙面線路板焊接究竟要留意哪些問題呢？
1、對于有整形需求的器件，應依照工藝圖紙的要求，先行整形而后插件。
2、整形完畢后，二極管的型號面應當朝上，不應出現(xiàn)兩個管腳長短不一的狀況。
3、針對有極性要求的器件進行插裝時，需留意其極性不可插反，插裝之后，不論是豎式還是平臥的器件，均不得有顯著的傾斜。
4、焊接所采用的電烙鐵功率處于 25 至 40W 之間，電烙鐵頭的溫度應把控在 242℃上下，焊接時間控制在 3 至 4 秒。
5、焊接時通常依照器件由矮至高、從里至外的焊接原則予以操作，焊接時間需精準掌控，時間過長會燙損器件，也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。
6、鑒于此為雙面焊接，故而還應制作一個用于放置電路板的工藝框架，旨在避免壓斜下方的器件。
7、pcba焊接完成之后應當展開全面的檢查，查看是否存在漏插漏焊之處，確認完畢后對多余的器件管腳進行修剪，而后流轉(zhuǎn)至下一道工序。
8、具體的操作還應當嚴格遵循相關的工藝標準來施行，以保障焊接質(zhì)量。
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