汽車電子smt貼片加工中焊錫膏為什么會粘連？
汽車電子相比其他類電子產(chǎn)品要求的工藝品質(zhì)更精，焊接作為smt貼片加工中的重要工序，其質(zhì)量直接影響著汽車電子PCBA板質(zhì)量。焊錫膏粘連是常見的SMT貼片加工焊接缺陷，那么導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素有哪些？下面就由安徽smt貼片加工廠_英特麗小編為大家分析。
造成smt貼片加工中焊錫膏粘連的可能因素有：
1、電路板的設(shè)計缺陷，焊盤間距過小。
2、網(wǎng)板問題，鏤孔位置不正。
3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。
4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。
5、焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。
6、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。
7、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。
8、焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。
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