簡述汽車電子PCBA熱設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)
在SMT貼片加工的焊接過程中會(huì)遇到較大的溫度差，并且這個(gè)溫度差如果超出我們的PCBA設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的話就會(huì)出現(xiàn)焊接不良的情況，所以從設(shè)計(jì)階段開始要做好這方面的規(guī)劃和考慮，并且在實(shí)際的SMT加工中控制好溫度差。汽車PCBA的熱設(shè)計(jì)由很多部分構(gòu)造而成,每一個(gè)部分都有著不同的作用特點(diǎn)，下面SMT貼片廠家_安徽英特麗給大家介紹一下汽車PCBA的熱設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)和要求。
一、熱沉焊盤
在熱沉元件的PCBA貼片焊接中,會(huì)遇到熱沉焊盤的少錫的現(xiàn)象,這是一個(gè)可以通過熱沉設(shè)計(jì)改善的典型應(yīng)用情況?？梢圆捎眉哟笊峥谉崛萘康霓k法進(jìn)行設(shè)計(jì)，將散熱孔與內(nèi)層接地層連接，如果接地層不足6層.可以從信號層隔離出局部作散熱層,同時(shí)將孔徑減少到最小可用的孔徑尺寸。
二、大功率接地插孔
在一些特殊的PCBA設(shè)計(jì)中,插裝孔有時(shí)需要與多個(gè)地電平面層連接，由于波峰焊接時(shí)引腳與錫波的接觸時(shí)間也就是焊接時(shí)間非常短，可能還會(huì)形成冷焊點(diǎn)。為了避免這種情況發(fā)生,經(jīng)常用到一種叫做星月孔的設(shè)計(jì),將焊接孔與地電層隔開,大的電流通過功率孔實(shí)現(xiàn)。
三、BGA焊點(diǎn)
混裝工藝條件下，會(huì)出現(xiàn)因焊點(diǎn)單向凝固而產(chǎn)生的"收縮斷裂"現(xiàn)象,形成這種缺陷的根本原因是混裝工藝本身的特性,一般發(fā)生收縮斷裂的PCBA焊點(diǎn)位于BGA的角部,可以通過加大BGA角部焊點(diǎn)的熱容量或降低熱傳導(dǎo)速度,使其與其他焊點(diǎn)同步或后冷卻，從而避免因先冷卻而引起其在BGA翹曲應(yīng)力下被拉斷的現(xiàn)象發(fā)生。
四、片式元件焊盤
SMT貼片加工的片式元件隨著尺寸越來越小,移位、立碑、翻轉(zhuǎn)等現(xiàn)象越來越多.這些現(xiàn)象的產(chǎn)生與許多因素有關(guān),但焊盤的熱設(shè)計(jì)是影響比較大的一個(gè)方面。
安徽英特麗電子科技有限公司，專注電子產(chǎn)品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務(wù)。目前公司占地面積3.2萬平米，30條SMT生產(chǎn)線，8條AI自動(dòng)插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證，標(biāo)準(zhǔn)的無塵、防靜電生產(chǎn)車間。有加工需要，歡迎聯(lián)系我們！
