醫(yī)療PCBA加工中使用過(guò)期的線路板有何危害
PCB板作為生產(chǎn)基板，它也有自己的保質(zhì)期，一般為真空包裝，在打開(kāi)包裝后需要盡快使用，也不可長(zhǎng)時(shí)間放置，超過(guò)保質(zhì)期的PCB板對(duì)PCBA產(chǎn)品的危害有很多，下面就由SMT貼片加工廠_安徽英特麗小編為大家總結(jié)一下使用過(guò)期線路板的危害有哪些。
總結(jié)如下，醫(yī)療PCBA加工使用過(guò)期PCB板有三大危害：
1、PCBA板表面焊墊發(fā)生氧化
焊墊氧化后將造成焊錫不良，最終可能導(dǎo)致功能失效或掉件風(fēng)險(xiǎn)。電路板不同的表面處理對(duì)于抗氧化的效果會(huì)不一樣，原則上ENIG要求要在12個(gè)月內(nèi)用完，而OSP則要求要在六個(gè)月內(nèi)用完，建議依照PCB板廠的保存期限以確保品質(zhì)。
2、PCBA板可能會(huì)吸濕造成爆板
電路板吸濕后經(jīng)過(guò)回焊時(shí)可能會(huì)引起爆米花效應(yīng)、爆板或分層等問(wèn)題。這個(gè)問(wèn)題雖然可以經(jīng)由烘烤來(lái)解決，但并不是每種板子都適合烘烤，比如OSP板不建議烘烤，因?yàn)楦邷睾婵竞髸?huì)損害OSP膜，可能導(dǎo)致焊墊會(huì)出現(xiàn)氧化，影響焊接。
3、PCBA板的膠合能力會(huì)降解變質(zhì)
電路板生產(chǎn)出來(lái)后其層與層(之間的膠合能力就會(huì)隨著時(shí)間而漸漸降解甚至變質(zhì)，也就是說(shuō)隨著時(shí)間增加，電路板的層與層之間的結(jié)合力會(huì)漸漸下降。
在經(jīng)過(guò)回焊爐高溫時(shí)，在熱脹冷縮的作用下，因膠合變質(zhì)有可能造成電路板分層或表面氣泡產(chǎn)生，這將嚴(yán)重影響電路板的可靠性與長(zhǎng)期使用性。
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