SMT貼片加工產(chǎn)生焊點剝離的原因有哪些？
眾所周知，SMT貼片加工作為整個PCBA產(chǎn)品加工的前置階段，其中包含了很多加工流程，較為重要的就是回流焊接，而焊接不良直接影響著后期產(chǎn)品的可靠性能，所以要具體分析焊接不良，并加以解決。今天就由專業(yè)的smt貼片廠家_安徽英特麗小編為大家分析一下smt貼片焊接不良現(xiàn)象其中的焊點剝離的主要原因有哪些，希望能幫助到大家。
一、SMT貼片焊點剝離的可能原因
在通孔波峰焊中有時會出現(xiàn)焊點剝離問題，在SMT回流焊中也會出現(xiàn)。這種現(xiàn)象是在焊點和焊墊之間存在故障，并且發(fā)生了剝離。造成這種現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金與基材之間的熱膨脹系數(shù)不同，從而導致凝固過程中剝離部件上的應力過大并使其分離。一些焊料合金的非共晶特性也導致了這種現(xiàn)象。
二、SMT貼片焊點剝離的解決方法
1、一般情況下會選擇以下兩種方法加以解決：一種是選擇合適的焊料合金；另一種是選擇合適的焊料合金。另一種是控制冷卻速度，使焊點盡快凝固，形成很強的結合力。
2、除這些方法外，PCB設計還可用于減小應力幅度，即減小穿過孔的銅環(huán)的面積。在日本，一種流行的做法是使用SMD焊盤，該焊盤通過使用綠色防油層限制了銅環(huán)的面積。但是這種方法有兩個缺點。一是打火機的剝離不容易看到。其次，在生油和焊盤之間的界面處形成了SMD焊盤，從使用壽命的角度來看，這是不理想的。
一些撕裂出現(xiàn)在焊點中，稱為撕裂或撕裂。業(yè)內(nèi)一些供應商認為，如果此問題通過焊點出現(xiàn)在頂部，則可以接受。主要是因為通孔質(zhì)量的關鍵部分不存在。但是，如果它發(fā)生在回流焊點中，則應將其視為質(zhì)量問題，除非其程度很?。愃朴诎櫦y）。
安徽英特麗電子科技有限公司，是一家以SMT貼片為核心的EMS電子制造服務業(yè)。目前公司占地面積3.2萬平米，30條SMT生產(chǎn)線，8條AI自動插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，是安徽省及華東區(qū)域最大的SMT基地之一。安徽省委省政府以及宿州市委市政府大力發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)，宿州毗鄰合肥及華東各主要城市，可覆蓋華東電子信息產(chǎn)業(yè)相對發(fā)達的區(qū)域。
英特麗將致力于打造成為EMS智能制造標桿企業(yè)，擁有高端SMT自動化設備、制程管控及物料管控的數(shù)字化系統(tǒng)（MES和WMS）、物料的自動存儲和運輸以及生產(chǎn)環(huán)境的閉環(huán)監(jiān)控等EMS制造手段。從車間環(huán)境、設備配置、智慧化建設、團隊打造等多方面設計和實施，定位EMS行業(yè)高端市場，公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認證，未來主要以汽車電子、醫(yī)療電子、航天航空、工控及物聯(lián)網(wǎng)等為主要發(fā)展方向，成OEM+ODM知名綜合服務商。
