簡(jiǎn)述SMT貼片加工中靜電相關(guān)危害
在SMT貼片加工領(lǐng)域，伴隨電子技術(shù)的迅猛演進(jìn)，電子產(chǎn)品日益強(qiáng)大，體積趨小。然而，靜電靈敏度高的電子組件成本卻愈發(fā)提升。緣由在于，高集成度意味著線路單元漸趨狹窄，靜電放電能力的公差每況愈下。此外，大量特殊裝置所采用的新材料亦為靜電敏感材料，致使電子元器件，尤其是半導(dǎo)體裝置在 SMT 貼片的加工生產(chǎn)、組裝及維修環(huán)境中，對(duì)靜電控制的要求節(jié)節(jié)攀升。
另一方面，于電子產(chǎn)品 SMT 貼片的加工生產(chǎn)、使用及維修等環(huán)境內(nèi)，又廣泛運(yùn)用著諸多易產(chǎn)生靜電的各類高分子材料，這無(wú)疑為電子產(chǎn)品的靜電防護(hù)增添了更多的難題與挑戰(zhàn)。安徽 SMT 貼片加工廠家_英特麗小編將靜電的相關(guān)危害梳理如下：
一般來(lái)說(shuō)在貼片加工中，靜電放電對(duì)電子產(chǎn)品引發(fā)的破壞與損傷存在突發(fā)性損傷和潛在性損傷兩類：
1、所謂突發(fā)性損傷，意指器件遭受嚴(yán)重?fù)p毀，功能喪失殆盡。此類損傷通常能在生產(chǎn)流程中的質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)得以察覺(jué)，故而給工廠帶來(lái)的主要是返工維修的成本耗費(fèi)。
2、潛在的損害在于裝置的部分受損，功能尚未缺失，且在生產(chǎn)過(guò)程的檢測(cè)中難以被發(fā)覺(jué)，但在使用時(shí)會(huì)令產(chǎn)品穩(wěn)定性欠佳，時(shí)好時(shí)壞，從而對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量構(gòu)成更嚴(yán)重的危害。
其中，這兩種損傷里，潛在故障占比逾90%，而突發(fā)性故障僅為10%。即90%的靜電損壞無(wú)法檢測(cè)，唯有在用戶使用時(shí)才會(huì)暴露問(wèn)題，諸如加工完成后的電子產(chǎn)品頻繁死機(jī)、自動(dòng)關(guān)機(jī)、通話質(zhì)量低劣、噪聲偏大、耗時(shí)偏差、關(guān)鍵錯(cuò)誤等諸多問(wèn)題大多與靜電損壞相關(guān)。正因如此，靜電放電被視作電子產(chǎn)品的潛在殺手，靜電防護(hù)亦已成為電子產(chǎn)品質(zhì)量把控的關(guān)鍵構(gòu)成部分。
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