關(guān)于PCBA加工中波峰焊接工藝的優(yōu)點(diǎn)
波峰焊接作為PCBA加工過程中重要的環(huán)節(jié)，其流程為：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。下面就由安徽pcba加工廠_英特麗電子為您詳細(xì)介紹關(guān)于波峰焊接工藝的優(yōu)點(diǎn)及與手工焊接的比較結(jié)果。
一、波峰焊接工藝的優(yōu)點(diǎn)
（1）省工省料，提高生產(chǎn)效率，降低成本；
（2）提高焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性，消除了人為因素對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的干擾和影響；
（3）改善了操作環(huán)境，有益于操作者的身心健康。使用活性松香釬料絲手工焊接操作時(shí)產(chǎn)生的煙，其中大部分是助焊劑受熱分解產(chǎn)生的氣體或hui有關(guān)資料顯示，這些煙中含有蒎烯、甲醛、苯酚、二乙基胺、氯化氫、一氧化碳，使用有鉛釬 料時(shí)還含有鉛等有害成分，對(duì)人體的傷害不可忽視。而采用波峰焊接工藝可讓操作者遠(yuǎn)離煙霧,而且由于采取了良好的排氣系統(tǒng)，所以操作者的工作環(huán)境得到了極大的改善；
（4）產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)化。由于采用了機(jī)械化和自動(dòng)化生產(chǎn)，可以排除手工操作的不一致性，這樣確保了產(chǎn)品安裝質(zhì)量的整齊劃一和工藝的規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化；
（5）可以完成手工操作未完成的工作。隨著電子裝備向輕、薄、短、小的方向發(fā)展，面對(duì)精密微型化的安裝結(jié)構(gòu)，單靠人的技能已經(jīng)無法勝任，只有靠先進(jìn)的自動(dòng)化和機(jī)械化技術(shù)才能完成。
二、比較手工焊接和波峰焊接焊點(diǎn)形成過程的差異
（1）手工焊接：通常被焊面是將加熱的烙鐵頭緊貼在被焊焊盤和引線之間，絲狀釬料從被焊盤的另一側(cè)緊靠焊盤和引線之間，靠吸收烙鐵頭上傳過來的熱量熔融。熔融后的釬料首先覆蓋在焊盤的上表面，待析出的助焊劑活性物質(zhì)凈化被焊的基體金屬表面后才發(fā)生漫流過程，此時(shí)釬料液滴的重力要參與漫流過程。因此，手工焊接不可避免地要存在下列問題：
a、氣體排放不暢：由于受熱，絲狀釬料中的助焊劑揮發(fā)出的氣體，與孔中原本存在的空氣受熱膨脹，共同形成熱氣泡并向孔的上端口浮動(dòng)，若能突破位于上端口液態(tài)釬料的封堵而噴發(fā)出來，便形成冒泡現(xiàn)象，并在焊點(diǎn)表 面留下針孔和麻點(diǎn);而束縛在孔內(nèi)的便形成內(nèi)部洞穴；
b、重力參與了漫流過程：當(dāng)穿孔內(nèi)被焊接的基體金屬表面凈化不良時(shí),潤濕過程便不能順利進(jìn)行，但由于液態(tài)釬料受重力作用,還要繼續(xù)往入墜。從外觀上看,雖然焊點(diǎn)上也被釬料所包裹,然而這些釬料與基體金屬之間并未發(fā)生冶金過程,而僅僅是依靠重力作用黏附在基體金屬表面上的。
（2）波峰焊接：被焊面朝下，穿孔上端口是敞露的，氣體排放很暢通，因此正常情況下就不易產(chǎn)生冒泡和內(nèi)部洞現(xiàn)象。另外，釬料的上升過程是靠基體金屬表面對(duì)液態(tài)釬料的潤濕力(親和力)和液態(tài)自身張力所形成的壓力克服重力作用后爬上穿孔的上端口的。所以凡是通過波峰焊接形成的焊點(diǎn)，通常不會(huì)現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。
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