淺論 PCB 線路板技術(shù)發(fā)展的三個階段
PCB，亦稱印刷電路板、印刷線路板，乃重要的電子部件，為電子元器件之支撐體，素有“電子元件之母”之稱。自 1903 年迄今，若以 PCB 組裝技術(shù)之應(yīng)用與發(fā)展視角觀之，PCB 線路板技術(shù)之發(fā)展可劃分為三個階段。究竟是哪三個階段，又有哪些具體之體現(xiàn)呢？下面由PCBA供應(yīng)商_安徽英特麗為大家簡單介紹。
一、通孔插裝技術(shù)（THT）階段
1、金屬化孔之作用：
（1）電氣互連——信號傳輸；
（2）支撐元器件——引腳尺寸制約通孔尺寸之縮小。
2、提升密度之途徑：
（1）器件孔尺寸之減小受元件引腳之剛性及插裝精度所限，孔徑≥0.8mm；
（2）線寬/間距縮?。?.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm；
（3）層數(shù)增加：單面—雙面—4 層—6 層—8 層—10 層—12 層—64 層；
二、表面安裝技術(shù)（SMT）階段
1、導(dǎo)通孔僅具電氣互連之作用，孔徑可盡量小。
2、提升密度之主要途徑：
（1）過孔尺寸驟減：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm；
（2）過孔結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)性變化：
a. 埋盲孔之優(yōu)點：布線密度提升 1/3 以上、減小 PCB 尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、改善特性阻抗控制，減小串?dāng)_、噪聲或失真（因線短，孔小）；
b. 盤內(nèi)孔消除了中繼孔及連線。
3、薄型化發(fā)展：雙面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm；
4、PCB 平整度：
（1）概念：PCB 基板翹曲度與 PCB 板面上連接盤表面之共面性；
（2）PCB 翹曲度乃因熱、機械所引起殘留應(yīng)力之綜合結(jié)果；
（3）連接盤之表面涂層：HASL、化學(xué)鍍 NI/AU、電鍍 NI/AU 等。
三、芯片級封裝（CSP）階段 PCB
CSP 開始邁入急劇之變革與發(fā)展進程，推動 PCB 技術(shù)持續(xù)向前邁進，PCB 工業(yè)將趨向激光時代與納米時代。
安徽英特麗電子科技有限公司，位于安徽宿州。專注電子產(chǎn)品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務(wù)。30條高端SMT生產(chǎn)線，8條AI自動插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線。體系認證有：ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等。小時貼片能力超過300萬點，月貼片能力接近20億點，貼裝01005元件，貼裝0.1mm間距IC，配置溫濕度及ESD閉環(huán)監(jiān)控系統(tǒng)，實現(xiàn)MES全覆蓋，所有生產(chǎn)及檢測設(shè)備均連接MES。標(biāo)準(zhǔn)的無塵、防靜電生產(chǎn)車間。
