淺析PCBA中熱風(fēng)整平工藝的優(yōu)缺點(diǎn)
熱風(fēng)整平工藝俗稱噴錫工藝，是印制電路板表面處理方式之一，在整個(gè)生產(chǎn)過程中有著重要影響，下面由專業(yè)pcba加工廠_安徽英特麗小編為大家淺析熱風(fēng)整平工藝的優(yōu)缺點(diǎn)，幫助您更好選擇。
一、熱風(fēng)整平工作原理
熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上，是印制電路板表面處理的方式之一。
二、熱風(fēng)整平工藝優(yōu)缺點(diǎn)
1、優(yōu)點(diǎn)
a.焊接質(zhì)量高：熱風(fēng)整平能夠有效去除多余焊料，使焊盤表面平整光滑，有利于元器件的焊接，保證焊接質(zhì)量。
b.工藝簡單：HASL工藝流程相對簡單，操作方便，適用于大批量生產(chǎn)。
c.成本低：相比其他表面處理工藝，HASL的成本較低，適合于大規(guī)模生產(chǎn)中的應(yīng)用。
2、缺點(diǎn)
a.平整度控制難：由于熱風(fēng)整平過程中焊料的流動(dòng)性較大，可能會(huì)導(dǎo)致焊盤的平整度難以控制，影響焊接效果。
b.熱應(yīng)力影響：高溫?zé)犸L(fēng)噴射可能對電路板材料產(chǎn)生熱應(yīng)力，導(dǎo)致電路板變形或損壞。
c.不適用于細(xì)間距元件：對于細(xì)間距的元器件，熱風(fēng)整平可能無法保證足夠的精度，影響元器件的焊接質(zhì)量。
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