造成SMT冷焊的原因是什么，會(huì)產(chǎn)生哪些影響？
焊接作為整個(gè)SMT貼片加工流程中的重要環(huán)節(jié)，焊接的品質(zhì)直接影響著PCBA產(chǎn)品品質(zhì)，但是在焊接過程中避免不了出現(xiàn)不良，比如常見的冷焊、虛焊、立碑等。今天就由專業(yè)smt貼片加工廠小編為大家分析一下SMT冷焊的相關(guān)問題，歡迎補(bǔ)充。
一、什么是SMT冷焊
SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接過程中，回流焊（一般是回流焊）的爐溫曲線設(shè)置不合理，造成溫度的極速攀升或者極速下降，錫膏從膏狀變成液態(tài)，然后從液態(tài)變成固態(tài)的過程中，錫膏張力不均勻，造成冷焊現(xiàn)象。
二、造成SMT冷焊原因分析
1. 不適宜的加熱溫度：溫度過低可能導(dǎo)致焊料未能完全熔化。
2. 焊錫變質(zhì)：老化的焊錫可能影響焊接質(zhì)量。
3. 預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)或溫度過高：不恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱條件可能導(dǎo)致焊料表面不完全熔融。
三、如何避免SMT冷焊
1. 調(diào)整回流溫度曲線：根據(jù)供應(yīng)商提供的曲線調(diào)整加熱溫度。
2. 更換新錫膏：確保使用質(zhì)量良好的錫膏。
3. 檢查設(shè)備和預(yù)熱條件：確保設(shè)備正常運(yùn)行，并針對(duì)預(yù)熱條件進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。
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