揭秘PCBA加工各環(huán)節(jié)工藝流程
眾所周知，pcba加工是電子制造的核心，它是一個復(fù)雜且嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪^程，其加工質(zhì)量決定著電子產(chǎn)品的品質(zhì)，下面就由專業(yè)pcba加工廠_安徽英特麗小編為大家揭秘PCBA加工各環(huán)節(jié)的工藝流程。
pcba加工可簡單地分為四大步驟：smt貼片加工、dip插件加工、pcba測試和pcba三防涂覆。當(dāng)然并不是所有電子產(chǎn)品都需要完全按照這四步進(jìn)行加工，可根據(jù)產(chǎn)品的特性合理選擇。
一、smt貼片加工
1、錫膏攪拌。將錫膏從冷藏室取出，使用工具或手動進(jìn)行攪拌，從而適用于印刷及焊接環(huán)節(jié)。
2、錫膏印刷。將攪拌完成后的錫膏放置在鋼網(wǎng)上，鋼網(wǎng)需對照電路板進(jìn)行制作，刮刀推動錫膏使其烙印在電路板的固定位置上。
3、SPI檢測。印刷完成后的線路板會被傳送到SPI檢測儀內(nèi)，主要負(fù)責(zé)檢測印刷情況，挑出不良品，把控印刷工藝。
4、貼片安裝。貼片機(jī)內(nèi)部機(jī)器臂吸咀吸取電子元器件，按照程序準(zhǔn)確的貼放至電路板上。
5、回流焊接。貼裝完成后的電路板進(jìn)行焊接，高溫加熱熔化錫膏，最后進(jìn)行冷卻，使電子元器件牢牢地固定在電路板上，完成焊接工作。
6、AOI檢測。光學(xué)檢測儀，主要是檢測焊接情況，對焊點(diǎn)進(jìn)行判定，控制焊接質(zhì)量。
二、dip插件加工
1、插件。將電子元器件插接到電路板上，可采用AI自動插件機(jī)效率更高，當(dāng)然對于一些異形元器件可進(jìn)行手工插件，更高程度上完成插件工作。
2、波峰焊接。插件完成后的電路板需要過波峰焊，正如其名，波峰焊的內(nèi)部液態(tài)錫如波峰一般，電路板的焊接面需要經(jīng)過液態(tài)錫，最后冷卻完成焊接。
3、剪腳。焊接好的電路板若出現(xiàn)引腳過長需要進(jìn)行剪腳。
4、后焊。檢查完成后的電路板若出現(xiàn)焊點(diǎn)異常，需要對電子元器件進(jìn)行手工補(bǔ)焊。
5、洗板。焊接完成后的電路板表面會存在一些雜質(zhì)，需要用洗板水進(jìn)行清洗。
6、目檢。對dip插件完成后的電路板進(jìn)行檢查，篩選不良品。
三、pcba測試
1、ICT測試：也稱內(nèi)電路測試，即采用隔離技術(shù)，在被測PCB上的測試點(diǎn)施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。
2、FCT測試：主要用來測試PCBA板的電子電氣等功能性方面的測試，模擬PCBA板的真實(shí)運(yùn)行狀態(tài)的情況下進(jìn)行測試，主要包括電壓、電流、功率等功能項(xiàng)目；
3、疲勞測試：抽樣進(jìn)行高頻率和長時間的操作，觀察是否會出現(xiàn)失靈的情況，來判斷出會出現(xiàn)故障的概率，從而了解PCBA板的性能。
4、極端環(huán)境測試：PCBA板放置在惡劣極端的環(huán)境中，比如高溫、嚴(yán)寒、跌落等，通過測試結(jié)果，推算出PCBA板的可靠性。
5、老化測試:主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。
四、pcba三防涂覆
三防漆涂覆是一種將三防漆提前涂覆在PCB板上的工藝，可以有效地保護(hù)電路板免受潮濕、腐蝕和灰塵等環(huán)境因素的影響。三防漆預(yù)涂的優(yōu)點(diǎn)在于可以提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性，延長其使用壽命。
安徽英特麗電子科技有限公司，位于安徽宿州。專注電子產(chǎn)品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務(wù)。30條高端SMT生產(chǎn)線，8條AI自動插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線。體系認(rèn)證有：ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等。小時貼片能力超過300萬點(diǎn)，月貼片能力接近20億點(diǎn)，貼裝01005元件，貼裝0.1mm間距IC，配置溫濕度及ESD閉環(huán)監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)MES全覆蓋，所有生產(chǎn)及檢測設(shè)備均連接MES。標(biāo)準(zhǔn)的無塵、防靜電生產(chǎn)車間。有PCBA電子加工需要，歡迎聯(lián)系我們！
