淺談PCBA貼片焊接工藝選擇
在PCBA貼片加工中，常見的焊接工藝有兩種，它們分別是有鉛工藝（Lead-Based）和無鉛工藝（Lead-Free），可能有小伙伴會困擾，這兩者之間有什么區(qū)別嗎？在進(jìn)行PCBA產(chǎn)品加工時(shí)應(yīng)該如何選擇焊接工藝方式呢？下面就由專業(yè)PCBA貼片加工廠-安徽英特麗小編從五個(gè)方面進(jìn)行二者的詳細(xì)比較，希望看完文章后能解決你的困惑。
下面將從材料、工藝、性能、環(huán)保和適用場景五個(gè)方面進(jìn)行比較：
一、材料方面
1.無鉛工藝使用的焊料主要以錫（Sn）為主，添加銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）等，一般熔點(diǎn)在217℃-227℃之間，完成焊接后表面較粗糙，光澤感較差。
2.有鉛工藝的焊料一般有錫（Sn）和鉛（Pb）合金，一般熔點(diǎn)在183℃左右，熔點(diǎn)較低，而焊點(diǎn)比較光亮平滑。
二、工藝方面
1.無鉛工藝需要使用精度更準(zhǔn)確的設(shè)備，能夠耐高溫，比如無鉛回流焊爐、無鉛波峰焊設(shè)備等，只有這樣才能更好地控制焊接溫度的精度和穩(wěn)定性，以滿足無鉛焊接的工藝要求。
2.有鉛焊接相比無鉛焊接的的工藝要求較低，普通的回流焊接設(shè)備即可滿足其生產(chǎn)，容錯(cuò)性較高。
三、性能方面
1.無鉛焊接完成后的焊點(diǎn)較脆弱，抗疲勞性差，但是從長期可靠性方面看，高溫環(huán)境下的焊點(diǎn)更加穩(wěn)定。
2.有鉛工藝完成后的焊點(diǎn)延展性能好，抗震能力優(yōu)，導(dǎo)電性相對來說也比較好，但是長期使用的話可能會因鉛轉(zhuǎn)移導(dǎo)致其焊點(diǎn)失效。
四、環(huán)保方面
1.無鉛工藝符合RoHS、WEEE等法規(guī)（無有毒鉛）。
2.有鉛工藝含鉛，在使用時(shí)需特殊處理（豁免領(lǐng)域除外）。
五、適用場景
1.無鉛工藝適用于消費(fèi)電子如手機(jī)、電腦等產(chǎn)品和醫(yī)療電子等方面。
2.有鉛工藝因其綜合性能決定，適用于高可靠性要求的軍工、航空航天、汽車電子等方面。
結(jié)合本文分析，在進(jìn)行PCBA加工中，最重要的是結(jié)合產(chǎn)品特點(diǎn)進(jìn)行綜合分析，選擇最合適的焊接方式。
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