解析PCBA板出現(xiàn)變形的原因
很多同行在加工時(shí)會(huì)遇到PCBA板在焊接的過程中會(huì)出現(xiàn)變形，那你知道可能導(dǎo)致這一現(xiàn)象的原因是什么嗎？接下來就由專業(yè)smt貼片加工廠_安徽英特麗小編為大家解析一下PCBA板出現(xiàn)變形的原因，一起看下去吧。
造成PCBA板出現(xiàn)變形的原因如下：
1、焊接溫度過高
每一種東西都有自己的熔點(diǎn)，而電路板的熔點(diǎn)叫TG值。當(dāng)焊接時(shí)的溫度過高時(shí)，高于電路板的TG值，就會(huì)出現(xiàn)變形和軟化的現(xiàn)象。所以在焊接時(shí)需要使用合理的溫度曲線，避免這一類現(xiàn)象產(chǎn)生。
2、電路板的狀態(tài)
隨著電子行業(yè)的發(fā)展，人們開始追求小巧輕薄的電子產(chǎn)品，所以對(duì)電路板的厚度也有了一定的要求，當(dāng)電路板厚度太薄時(shí)，經(jīng)過焊接，爐溫加熱，會(huì)比較容易出現(xiàn)變形。還有現(xiàn)在電子行業(yè)要求環(huán)保，大部分產(chǎn)品會(huì)使用無(wú)鉛焊接，而無(wú)鉛焊接的溫度較有鉛焊接高，pcb板在過爐焊接時(shí)出現(xiàn)變形的概率會(huì)增加。
3、電路板的質(zhì)量
一般PCB在制作時(shí)，會(huì)進(jìn)行大面積的鋪銅，起到一個(gè)接地作用。在鋪銅是要求均勻平整，因?yàn)椴痪鶆虻脑?，?huì)造成同一塊pcb板吸熱散熱的速度不同，按照熱脹冷縮的原理，如果出現(xiàn)不同的應(yīng)力可能會(huì)導(dǎo)致軟化變形。接上一條講到的，電路板的TG值若達(dá)到上限，就會(huì)出現(xiàn)永久的軟化變形。
4、PCBA板的尺寸
隨著電子產(chǎn)品的小型化，PCBA板的尺寸越來越小巧，就出現(xiàn)了拼版操作。就是把幾個(gè)電路板拼接到一起進(jìn)行加工，最后進(jìn)行分板操作。若PCBA拼版的尺寸過大，板子在通過傳輸帶時(shí)，因其重量等原因可能會(huì)出現(xiàn)中間下沉，再進(jìn)行升溫過爐會(huì)就很大可能會(huì)導(dǎo)致PCBA板變形。
綜上所述，在進(jìn)行PCBA加工時(shí)，控制電路板變形要從源頭做起，做好熱設(shè)計(jì)和材料選擇，才能長(zhǎng)久有效避免變形。
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