smt貼片焊接加工中焊點(diǎn)裂開(kāi)原因分析
SMT一種表面貼裝技術(shù)，主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造中，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)它的工作過(guò)程是把一張PCB電路板裸板經(jīng)過(guò)一系列工藝加工變成一張布滿電子元器件且有功能的電路板。而SMT焊接是整個(gè)加工過(guò)程必不可少的工序，可想而知，焊接的質(zhì)量會(huì)直接影響最終的成品質(zhì)量。下面就由專業(yè)smt貼片加工廠安徽英特麗小編為大家分析一下，在smt焊接加工中出現(xiàn)焊點(diǎn)開(kāi)裂情況的原因，幫助大家提前避免。
造成smt焊接過(guò)程中出現(xiàn)焊點(diǎn)裂開(kāi)的可能原因有：
1、電子元器件和PCB基板
在smt貼片加工中使用到的電子元器件材料不一，有些元器件由于其結(jié)構(gòu)比較脆弱，耐強(qiáng)度較低，在焊接過(guò)程中就可能會(huì)因?yàn)闇囟冗^(guò)高或機(jī)械強(qiáng)度過(guò)高而導(dǎo)致裂開(kāi)。同樣的是PCB板作為加工基板，它的材質(zhì)、厚度及表面處理工藝的不同，也可能會(huì)造成焊接過(guò)程中的焊點(diǎn)開(kāi)裂，所以在加工前期需要選取合適的元器件和PCB板。
2、smt焊接工藝
焊接工藝作為其過(guò)程中最可能出現(xiàn)不良的因素，需要重點(diǎn)分析。首先在焊接過(guò)程中需要使用助焊劑等材料，幫助元器件與pcb板更好地完成焊接，在使用助焊劑時(shí)其質(zhì)量、用量及涂抹方式都會(huì)影響焊接質(zhì)量，若采用不合格的助焊劑產(chǎn)品可能會(huì)出現(xiàn)水分提前蒸發(fā)，再進(jìn)行焊接很容易導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂。其次，焊接的溫度和時(shí)間直接決定著焊接質(zhì)量，焊接溫度過(guò)低或時(shí)間過(guò)短，都會(huì)導(dǎo)致焊料無(wú)法充分融化，反之若焊接溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能導(dǎo)致焊料過(guò)分融化產(chǎn)生焊點(diǎn)裂開(kāi)等現(xiàn)象。
3、焊接溫度變化
在焊接過(guò)程中，隨著載滿元器件及焊料的PCB板進(jìn)入回流焊內(nèi)部，其溫度可能變化過(guò)快，導(dǎo)致焊點(diǎn)熱力較集中，隨后冷卻過(guò)程中也可能會(huì)產(chǎn)生裂紋。這是因?yàn)楹噶显谟梢后w變成固體的過(guò)程中，PCB板和元器件等熱膨脹系數(shù)和焊料之間存在著一些差異，而過(guò)于快速的溫度變化，看會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)產(chǎn)生熱力集中效應(yīng)。
4、焊料和PCB基板不匹配
就像第三條所言，焊料和pcb板等材料之間的熱膨脹系數(shù)存在著差異過(guò)大，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)出現(xiàn)裂紋。
安徽英特麗電子科技有限公司，位于安徽宿州。專注電子產(chǎn)品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測(cè)試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務(wù)。30條高端SMT生產(chǎn)線，8條AI自動(dòng)插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線。體系認(rèn)證有：ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等。小時(shí)貼片能力超過(guò)300萬(wàn)點(diǎn)，月貼片能力接近20億點(diǎn)，貼裝01005元件，貼裝0.1mm間距IC，配置溫濕度及ESD閉環(huán)監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)MES全覆蓋，所有生產(chǎn)及檢測(cè)設(shè)備均連接MES。標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)塵、防靜電生產(chǎn)車間。
